微型磁控濺射微型磁控濺射
這款來自美國的微型磁控濺射系統滿足研究所和研發部門對真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價比，可以向客戶提供優質的服務。 

微型磁控濺射特點
小容量，快速重復工作流程；
活性沉積區域最大為200nm（8英寸）直徑；
適應多種襯底；
可配備多個濺射源（最多至4個）；
連續沉積模式或聯合沉積模式；
不同工作氣體控制；
共焦陰極分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源；
內置陰極角傾斜；
陰極擋板；
直流,脈沖，高頻（HG或MF）電源；
襯底，加熱，冷卻，或者RF/DC偏壓；
可添加預抽室。

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